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芯片行业寒气依然逼人 台积电带头降价30%:下半年还得降

8月21日消息,从去年下半年进入拐点算起,全球芯片行业的熊市持续1年了,台积电的业绩也连续2次下调,目前依然没有好转的迹象,可以说寒气今年传递给每一个人了。

需求不振,价格自然也不像之前那样高企,现在反而是晶圆代工厂主动寻求降价,哪怕是全球最大最先进的晶圆代工厂台积电也是如此。

此前消息,台积电从7月份已经开始变相降价,主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片,降幅在10-20%左右,部分最高降幅达到了30%

其他厂商,如三星、联电甚至国内的中芯国际、晶合集成也有不同程度的降价,只不过每家的降幅不等,提供的优惠方式也不一样。

有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后则多送晶圆,或达到一定额度就会降价,有些是降光罩费用。而有驱动IC设计公司指出,不管晶圆代工厂提供什么方案,重点在于必须降低生产成本。

这个过程可能会贯穿2023全年,下半年的市场情况依然不会有逆转,先进工艺代工没有多少竞争,整体需求稳定,但是成熟工艺竞争激烈,下半年还有降价的机会。

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来源:快科技

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作者: admin

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